随着人们对智能技术的需求不断上涨(包括需要更强大的智能手机和更智能的电器),Teflon™ 含氟聚合物将继续引领潮流,在半导体需要更强大和高效的集成电路的当口尤其如此。
随着人们对智能技术的需求不断上涨(包括需要更强大的智能手机和更智能的电器),Teflon™ 含氟聚合物将继续引领潮流,在半导体需要更强大和高效的集成电路的当口尤其如此。
Katelyn Walck
北美半导体市场发展的领导者
我们是下一代半导体微型化技术和进步的推动者。
智能设备和电器正在改变人们的日常生活,今天比以往更是如此。这就是物联网 (IoT)——它通过提升支持 WiFi 的电子设备的网络互联性,使普通事物实现超凡价值。想象这些场景:冰箱可以提醒您需要补充哪些食物;搭载内置技术的可穿戴设备可监控您的健康状况。但有一个难题尚待解决:要为这些电子设备提供支持,计算机芯片必须变得更高效且更微型。
原因显而易见,随着智能设备的微型化,计算机芯片中的半导体也需要变得更微型。Teflon™ 氟聚合物可在芯片制作过程中使高性能、无污染材料实现高纯度化学物质的输送,进而满足不断变化的复杂设计需求。
自 2015 年以来,物联网设备数量涨幅高达 30%,到 2020 年,这一数字可能突破 200 亿大关。¹
使用 Teflon™ 氟聚合物的系统有助于防止流体处理系统中产生的金属污染、腐蚀和浸出,从而协助半导体制造商大幅提升芯片产量和设计自由度。这也解释了半导体行业中 Teflon™ 氟聚合物的研发为何能帮助增强智能设备制造流程的性能、可靠性和效率。这些氟聚合物还可大幅减少停机时间和流程可变性,进而实现安全稳定的运营。
在当今的 IOT 时代,Teflon™ 氟聚合物变得比以往任何时候都更加重要。这些材料使半导体能够实现移动、虚拟和即时连接的智能自动化。借助其处理高纯度化学物质以及在极高温条件下工作的性能,Teflon™ 氟聚合物使半导体以更快速度运行,性能和能效更高,且缺陷率降低——这也有助于提升半导体制造商的业绩。
Teflon™ 氟聚合物可在多个方面使半导体制造受益。在芯片制造过程中,氟聚合物表现出出众的耐化学腐蚀性,可降低高腐蚀性化学物污染超洁净环境的可能性。
该产品还具有其他实用功能。Teflon™ 氟聚合物帮助提升半导体制造流程的可靠性,并由此帮助制造商更顺利地开展创新工作,研发更可靠的设备。这些设备能够分享的数据越多,则 IoT 能够变得越智能、越高效。交通运输、建筑甚至基础设施可以共享实时信息,以帮助减少能源消耗、缓解拥堵、减少危险,和降低运营成本。
各企业都在持续寻求创新方法,以满足甚至超过消费者越来越高的期望。因此,Teflon™ 氟聚合物将通过持续的产品创新,满足不断变化的行业要求以及提升处理性能的需求,帮助各企业应对这一挑战。毕竟,摩尔定律指出,技术的发展速度每两年就会翻一番,而 Teflon™ 氟聚合物在确保持续实现这一进步速度中扮演着重要角色。
基于不断变化的行业需求和对性能更高、纯度更高的产品的需求,Teflon™ 氟聚合物历经革新。
使用 Teflon™ 氟聚合物有助于让行业创新者获得各类世界级材料和专业技术支持,进而推动半导体材料制造的发展。Teflon™ PFA、Teflon™ FEP 和 Teflon™ PTFE 等产品已用于生产各类制品,包括高纯度液体处理系统的管道、过滤器、传感器及存储容器。Teflon™ 涂层提供出众的防腐蚀性,保护设备免受湿化学加工过程中排出的气体的损害。此外,科慕产品组合还提供有助于半导体制造的各类其他产品:
高瞻远瞩的企业了解创新决定着未来的成败,而科慕是能为您提供高价值的合作伙伴,帮助您应对未来的挑战。我们致力于为客户、投资者和社会提供负责任的化学品,这一承诺激励我们不断寻求新途径,以帮助提高全球数十亿人口的生活质量,同时让日常生活更加智能。