用于半导体制造的更微型化、更智能的技术

随着消费者对更强互联性的需求增加，Teflon™ 氟聚合物将可助力实现更出色的可靠性。

智能设备和电器正在改变人们的日常生活，今天比以往更是如此。这就是物联网 (IoT)——它通过提升支持 WiFi 的电子设备的网络互联性，使普通事物实现超凡价值。想象这些场景：冰箱可以提醒您需要补充哪些食物；搭载内置技术的可穿戴设备可监控您的健康状况。但有一个难题尚待解决：要为这些电子设备提供支持，计算机芯片必须变得更高效且更微型。

原因显而易见，随着智能设备的微型化，计算机芯片中的半导体也需要变得更微型。Teflon™ 氟聚合物可在芯片制作过程中使高性能、无污染材料实现高纯度化学物质的输送，进而满足不断变化的复杂设计需求。

这是物联网时代。

自 2015 年以来，物联网设备数量涨幅高达 30%，到 2020 年，这一数字可能突破 200 亿大关。¹

Teflon™ 氟聚合物可帮助持续推进创新步伐。

使用 Teflon™ 氟聚合物的系统有助于防止流体处理系统中产生的金属污染、腐蚀和浸出，从而协助半导体制造商大幅提升芯片产量和设计自由度。这也解释了半导体行业中 Teflon™ 氟聚合物的研发为何能帮助增强智能设备制造流程的性能、可靠性和效率。这些氟聚合物还可大幅减少停机时间和流程可变性，进而实现安全稳定的运营。

在当今的 IOT 时代，Teflon™ 氟聚合物变得比以往任何时候都更加重要。这些材料使半导体能够实现移动、虚拟和即时连接的智能自动化。借助其处理高纯度化学物质以及在极高温条件下工作的性能，Teflon™ 氟聚合物使半导体以更快速度运行，性能和能效更高，且缺陷率降低——这也有助于提升半导体制造商的业绩。

更智能、更高效设备的可持续性也更高。

Teflon™ 氟聚合物可在多个方面使半导体制造受益。在芯片制造过程中，氟聚合物表现出出众的耐化学腐蚀性，可降低高腐蚀性化学物污染超洁净环境的可能性。

该产品还具有其他实用功能。Teflon™ 氟聚合物帮助提升半导体制造流程的可靠性，并由此帮助制造商更顺利地开展创新工作，研发更可靠的设备。这些设备能够分享的数据越多，则 IoT 能够变得越智能、越高效。交通运输、建筑甚至基础设施可以共享实时信息，以帮助减少能源消耗、缓解拥堵、减少危险，和降低运营成本。

数十年的持续创新。

各企业都在持续寻求创新方法，以满足甚至超过消费者越来越高的期望。因此，Teflon™ 氟聚合物将通过持续的产品创新，满足不断变化的行业要求以及提升处理性能的需求，帮助各企业应对这一挑战。毕竟，摩尔定律指出，技术的发展速度每两年就会翻一番，而 Teflon™ 氟聚合物在确保持续实现这一进步速度中扮演着重要角色。

基于不断变化的行业需求和对性能更高、纯度更高的产品的需求，Teflon™ 氟聚合物历经革新。

Teflon™ 先进性能材料正是这一过程中所不可或缺的一部分。

使用 Teflon™ 氟聚合物有助于让行业创新者获得各类世界级材料和专业技术支持，进而推动半导体材料制造的发展。Teflon™ PFA、Teflon™ FEP 和 Teflon™ PTFE 等产品已用于生产各类制品，包括高纯度液体处理系统的管道、过滤器、传感器及存储容器。Teflon™ 涂层提供出众的防腐蚀性，保护设备免受湿化学加工过程中排出的气体的损害。此外，科慕产品组合还提供有助于半导体制造的各类其他产品：

• Viton™ 氟橡胶，可提供密封解决方案，具有适用于多种应用的耐化学腐蚀性
• Krytox™ 高性能润滑油（脂）和真空泵润滑油
• 适用于蚀刻机/测试仪冷却剂以及晶圆清洗/干燥的 Vertrel™ 和 Opteon™（欧特昂™）特种氟化液

高瞻远瞩的企业了解创新决定着未来的成败，而科慕是能为您提供高价值的合作伙伴，帮助您应对未来的挑战。我们致力于为客户、投资者和社会提供负责任的化学品，这一承诺激励我们不断寻求新途径，以帮助提高全球数十亿人口的生活质量，同时让日常生活更加智能。