用于半导体制造的更微型化、更智能的技术

随着消费者对更强互联性的需求增加，Teflon™ 氟聚合物将可助力实现更出色的可靠性。

智能设备和电器正在改变人们的日常生活，今天比以往更是如此。这就是物联网 (IoT)——它通过提升支持 WiFi 的电子设备的网络互联性，使普通事物实现超凡价值。想象这些场景：冰箱可以提醒您需要补充哪些食物；搭载内置技术的可穿戴设备可监控您的健康状况。但有一个难题尚待解决：要为这些电子设备提供支持，计算机芯片必须变得更高效且更微型。

原因显而易见，随着智能设备的微型化，计算机芯片中的半导体也需要变得更微型。Teflon™ 氟聚合物可在芯片制作过程中提供高性能、无污染的材料，以实现高纯度化学物质的输送，进而满足不断变化的复杂设计需求。

Teflon™ 氟聚合物可帮助持续推进创新步伐。

使用 Teflon™ 氟聚合物的系统有助于防止流体处理系统中产生的金属污染、腐蚀和浸出，从而协助半导体制造商大幅提升芯片产量和设计自由度。这也解释了半导体行业中 Teflon™ 氟聚合物的研发为何能帮助增强智能设备制造流程的性能、可靠性和效率。这些氟聚合物还可大幅减少停机时间和流程可变性，进而实现安全稳定的运营。

随着我们对半导体设备的依赖日益加深，Teflon™ 氟聚合物和 Viton™ 氟弹性体变得比以往任何时候都更加重要。这些材料使半导体能够实现移动、虚拟和即时连接的智能自动化。借助其处理高纯度化学物质以及在极高温条件下工作的性能，Teflon™ 氟聚合物使半导体以更快速度运行，提升性能和能效，且降低缺陷率——这也有助于提升半导体制造商的业绩。

更智能、更高效设备的可持续性也更高。

氟聚合物可在多个方面使半导体制造行业受益。在芯片制造过程中，含氟聚合物表现出出众的耐化学腐蚀性，可降低高腐蚀性化学物污染超洁净环境的可能性。

该产品还具有其他实用功能。Teflon™ 氟聚合物帮助提升半导体制造流程的可靠性，并由此帮助制造商更顺利地开展创新工作，研发更可靠的设备。这些设备能够分享的数据越多，我们万物互联的世界就会变得越发智能高效。交通运输、建筑甚至基础设施可以共享实时信息，以帮助减少能源消耗、缓解拥堵、减少危险和降低运营成本。

数十年的持续创新。

各企业都在持续寻求创新方法，以满足甚至超过消费者越来越高的期望。科慕将不断开展产品创新，以满足不断变化的行业要求以及提升处理性能的需求，帮助各企业应对这一挑战。

基于不断变化的行业需求和对性能更高、纯度更高的产品的需求，Teflon™ 氟聚合物和 Viton™ 氟弹性体历经革新。

Teflon™ 高性能材料正是这一过程中所不可或缺的一部分。

使用氟聚合物有助于让行业创新者获得各类世界级材料和专业技术支持，进而推动半导体材料制造的发展。Teflon™ PFA、Teflon™ FEP 和 Teflon™ PTFE 等产品已用于生产各类制品，包括高纯度液体处理系统的管道、过滤器、传感器及存储容器。Teflon™ 涂层提供出众的防腐蚀性，保护设备免受湿化学加工过程中排出的气体的损害。此外，科慕产品组合还提供有助于半导体制造的各类其他产品：

• Viton™ 氟橡胶，可提供密封解决方案，具有适用于多种应用的耐化学腐蚀性
• Krytox™ 高性能润滑剂和真空泵润滑油
• 适用于蚀刻机/测试仪冷却剂以及晶圆清洗/干燥的 Vertrel™ 和 Opteon™（欧特昂™）特种流体

高瞻远瞩的企业明白，创新决定着未来的成败，而科慕是能为您提供高价值的合作伙伴，帮助您应对未来的挑战。我们致力于为客户、投资者和社会提供负责任的化学品，这一承诺激励我们不断寻求新途径，以帮助提高全球数十亿人口的生活质量，同时让日常生活更加智能化。